FDTD Modeling of Void Defects in VLSI interconnections
ALIMENTI, Federico;PALAZZARI, VALERIA;PLACIDI, Pisana;STOPPONI, Giovanni;SCORZONI, Andrea;ROSELLI, Luca
2002
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.